从端口计划开始
根据服务器数量、接入速率和上联比例规划 Leaf 与 Spine。为扩容预留端口，同时检查交换容量与软件能力。
匹配互联介质
机柜内或近距离链路可比较 DAC、AOC 与光模块方案；跨机柜与更长距离链路需核对光纤、连接器和损耗。
400G 对应多种封装与光学标准，不能仅按速率采购模块。
计算功耗与散热
将交换机本体、已装模块和未来扩容纳入功率预算。核对模块散热条件、设备风向和机柜供电。
验证端到端表现
测试应覆盖单链路与并发业务、链路故障和恢复过程，记录主机、固件、FEC 与测试负载。
密度不是唯一目标
端口更密集会增加模块热量和线缆集中度。设备深度、走线半径、风向、电源接口与维护空间需提前核对，避免接口数量满足需求却无法在目标机柜安全安装和维护。
控制层与数据层一起验证
采用三层或 EVPN-VXLAN 架构时，检查路由规模、网关和硬件转发支持。RoCE 业务还需验证队列、PFC、ECN 和网卡配置。功能表中的“支持”需要在目标版本和功能组合下测试。
以业务和故障验收
测试正常负载、并发流量与链路切换，记录丢包、延迟分布和恢复时间。保留测试工具、端口配置、模块和线缆型号；只测到单端口连通，不能证明整个高密度网络满足预期业务。